KSZ9031RNXCC-TR 詳細(xì)參數(shù)

工業(yè)應(yīng)用朝向綠色能源與電氣化發(fā)展

KSZ9031RNXCC-TR  相較于民生與工業(yè)在能源上的消耗量，工業(yè)應(yīng)用是真正的能源消耗大戶，因此，在低碳、減碳的環(huán)境保護(hù)趨勢發(fā)展之下，許多工業(yè)應(yīng)用也開始朝向采用綠色能源與電氣化發(fā)展，以推動能源轉(zhuǎn)型，達(dá)到綠色工業(yè)的發(fā)展目標(biāo)。目前像是太陽能解決方案、工業(yè)傳動、熱泵、工業(yè)暖通空調(diào)（HVAC）、不間斷電源（UPS）、固態(tài)變壓器（SST）、儲能、直流快速充電等，都將是能采用高性能節(jié)能解決方案來實(shí)現(xiàn)能源優(yōu)化的應(yīng)用。

依據(jù)市場調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，全球光伏安裝量預(yù)計(jì)將在2024年增至450GW，2027年增至684GW，復(fù)合年增長率為14.4%（估計(jì)2023年是400GW，相較于2022年則是252GW）。全球的儲能系統(tǒng)（ESS）市場預(yù)計(jì)也將從2023年的100GWh增至2026年的258GWh，復(fù)合年增長率為37%，市場發(fā)展極為快速。

KSZ9031RNXCC-TR  此外，太陽能結(jié)合儲能技術(shù)的平準(zhǔn)化能源成本（LCOE），將是最低的能源生產(chǎn)形式，加上云的使用增加，以及再生式人工智能應(yīng)用的發(fā)展，也推動了對UPS系統(tǒng)的需求。在電動汽車市場快速增長的需求下，也促使增加直流超快速充電器（250KW+）和兆瓦充電器的安裝。

另一方面，分布式電網(wǎng)系統(tǒng)的興起，也推動了對SST、能源存儲和太陽能的需求，再加上配備光伏、ESS和雙向家用充電器（< 22KW）的微電網(wǎng)發(fā)展，市場發(fā)展勢頭強(qiáng)勁。另外，從2023年起，歐盟的80 PLUS鈦合金法規(guī)，要求熱泵和電機(jī)驅(qū)動器需要具有更高的功率密度，以上這些因素都快速驅(qū)動著綠色工業(yè)的市場發(fā)展趨勢。 

KSZ9031RNXCC-TR參數(shù)名稱 參數(shù)值

Source Content uid KSZ9031RNXCC-TR
是否無鉛 不含鉛 不含鉛
是否Rohs認(rèn)證 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 8348339891
包裝說明 QFN-48
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Thailand
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8517.70.00.00
Factory Lead Time 52 weeks
風(fēng)險(xiǎn)等級 1.02
Samacsys Description MICROCHIP - KSZ9031RNXCC-TR - Ethernet Controller, 1 Gbps, IEEE 802.3, 1.14 V, 3.465 V, QFN, 48 Pins
Samacsys Manufacturer Microchip
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 24.92
數(shù)據(jù)速率 1000000 Mbps
JESD-30 代碼 S-XQCC-N48
JESD-609代碼 e3
長度 7 mm
濕度敏感等級 3
功能數(shù)量 1
端子數(shù)量 48
收發(fā)器數(shù)量 1
最高工作溫度 70 °C
最低工作溫度
封裝主體材料 UNSPECIFIED
封裝代碼 HVQCCN
封裝等效代碼 LCC48,.27SQ,20
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流溫度（攝氏度） 260
座面最大高度 0.9 mm
標(biāo)稱供電電壓 1.2 V
表面貼裝 YES
電信集成電路類型 ETHERNET TRANSCEIVER
溫度等級 COMMERCIAL
端子面層 MATTE TIN
端子形式 NO LEAD
端子節(jié)距 0.5 mm
端子位置 QUAD
處于峰值回流溫度下的最長時(shí)間 30
寬度7 mm

熱泵應(yīng)用是正在高速發(fā)展的新興市場

KSZ9031RNXCC-TR從太陽能和能量存儲應(yīng)用發(fā)展趨勢來看，在住宅應(yīng)用中，功率集成模塊（PIM）將會朝向分立式發(fā)展，功率半導(dǎo)體則將從硅基朝向碳化硅（SiC）發(fā)展，碳化硅模塊將成為主流產(chǎn)品。在商業(yè)領(lǐng)域，PIM會朝向高功率分立式發(fā)展，混合碳化硅模塊則將成為趨勢。在大型公用電網(wǎng)領(lǐng)域，大型PIM模塊與基于IGBT的功率半導(dǎo)體將成為主流產(chǎn)品，功率則將從225KW升級到350KW，以往的1500V光伏也將提升到2KV光伏。

在電動汽車充電器產(chǎn)品應(yīng)用方面，住宅充電座的充電電壓將以650 V為主流，外部的直流快充站也將朝向1200 V發(fā)展，以提升充電的速度與效率，解決電動汽車充電速度較慢的問題，以吸引更多消費(fèi)者采用電動汽車。

此外，在像是暖通空調(diào)與電機(jī)控制等傳動控制產(chǎn)品領(lǐng)域，其中電機(jī)的變頻驅(qū)動控制、電源轉(zhuǎn)換與逆變器等，都將會大量采用650 V與1200 V的功率半導(dǎo)體（PIM、IGBT、二極管）。

熱泵則是另一個(gè)高速發(fā)展的新興市場，以歐洲市場為例，目前歐盟熱泵市場近300萬臺，預(yù)計(jì)2025年將增長至400萬臺左右，2030年則將增長至700萬臺，若能達(dá)到空間和水的加熱的減碳目標(biāo)，其減少的二氧化碳排放量將相當(dāng)于歐洲每年的汽車尾氣排放量。此外，為獎勵(lì)消費(fèi)者采用熱泵，美國針對熱泵推出減少通貨膨脹法案（IRA）稅收抵免政策，將可減免高達(dá)30%的安裝成本。從市場來看，目前日本暖通空調(diào)制造商是熱泵領(lǐng)域的領(lǐng)先公司，但隨后歐盟（博世）、韓國（三星、LG）與中國暖通空調(diào)制造商，也即將跟進(jìn)這個(gè)極具潛力的市場。